好消息！

金桥副中心即将新建一处研发项目

最新的规划设计动态、效果图等相关详情

一起来看看吧~

金桥国培地块研发项目

建设单位

上海金桥（集团）有限公司

项目详情

金桥国培地块研发项目由南北2个规划地块组成，北地块为20-07地块，南地块为21b-02地块。两地块中间为规划市政道路，道路地下设置建筑，道路上方设置架空连廊，将南北地块相连。

公示图

建设内容

20-07地块，新建a楼一栋建筑，地上20层，地下3层。主要功能为研发及配套设施。

用地面积：5472.45平方米

总建筑面积：43710.37平方米

容积率：5.85

建筑密度：39.09%

绿化率：27.36%

建筑高度：100米

21b-02地块，新建b、c、d三栋建筑，均为地上12层，地下3层。主要功能为研发及配套设施。

用地面积：15973.25平方米

总建筑面积：100519.8平方米

容积率：4.07

建筑密度：43.24%

绿化率：20.22%

建筑高度：60米

规划道路下方设置3层地下连接体，功能为车库、设备机房及连接通道，规划道路上方设置连接走廊。

地下建筑面积：2094.93平方米

金桥国培地块研发项目规模较大，总建筑面积超过14万平方米，建筑风格简洁大气、特色鲜明。

期待早日落地，为金桥副中心注入新的生机活力！

责任编辑 徐玲

来源 浦东发布

上观号作者：浦东观察